TAIPEI, 1. Juni 2026 /PRNewswire/ -- MSI präsentiert auf der COMPUTEX 2026 (Stand Nr. J0605a) ein umfassendes Portfolio an Plattformen für KI und Rechenzentrumsinfrastruktur, wobei flüssigkeitsgekühlte Infrastruktur im Mittelpunkt steht, da die steigende Rechendichte in modernen Rechenzentren zu höheren thermischen Anforderungen führt. Das Produktportfolio umfasst flüssigkeitsgekühlte ORv3-Rack-Scale-Architekturen für KI-Infrastrukturen mit hoher Dichte, NVIDIA MGX-Plattformen für skalierbares KI-Training und Inferenz, den DGX Station Desktop-KI-Supercomputer für die lokale KI-Entwicklung sowie DC-MHS-Multi-Node- und Unternehmensserverplattformen für modulare Cloud- und Unternehmensbereitstellungen.

„Die Skalierung der KI-Infrastruktur erfordert heute ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Rechenleistung, thermischer Effizienz und Flexibilität bei der Bereitstellung", sagte Danny Hsu, General Manager des Bereichs Enterprise Platform Solutions bei MSI. „Das Portfolio an KI-Plattformen von MSI ist darauf ausgelegt, den Einsatz von KI von der Rack-Scale-Infrastruktur bis hin zur lokalen KI-Entwicklung zu unterstützen."

Flüssigkeitsgekühlte und luftgekühlte Rack-Architekturen

MSI erweitert sein Infrastrukturportfolio um OCP ORv3-Rack-Architekturen mit Flüssigkeitskühlung sowie um standardmäßige EIA-Rack-Architekturen mit Luftkühlung für moderne Rechenzentren. Die ORv3-Plattform ist auf hochdichte KI- und Cloud-Infrastrukturen ausgerichtet, während die EIA-Architektur eine standardisierte Bereitstellung in bestehenden Unternehmensumgebungen ermöglicht.

Die 21-Zoll-Rack-Architektur 44OU ORv3 mit Flüssigkeitskühlung unterstützt Installationen mit einer Leistung von bis zu 100 kW und verfügt über eine integrierte Flüssigkeit-zu-Flüssigkeit-Kühlmittelverteilungseinheit (L2L CDU). Das breitere 21-Zoll-ORv3-Design, das mit 28 Open-Compute-Multi-Node-Systemen vom Typ 1OU2N konfiguriert ist, ermöglicht eine höhere Rechendichte, eine effiziente Flüssigkeitskühlung sowie eine 48-V-Busbar-Stromverteilung für groß angelegte KI-Infrastrukturen.

Die luftgekühlte 19-Zoll-Rack-Architektur mit 48 HE (EIA) ermöglicht eine standardisierte Implementierung in bestehenden Rechenzentrumsumgebungen. Die Plattform ist mit 16 Multi-Node-Systemen vom Typ 2U2N ausgestattet und ermöglicht eine skalierbare Integration von Cloud- und Unternehmensinfrastrukturen in Standard-EIA-Racks. Dabei stehen sowohl AMD EPYC™ 9005- als auch Intel® Xeon® 6-Plattformoptionen zur Verfügung, was eine flexible Bereitstellung gewährleistet.

NVIDIA MGX-KI-Server und NVIDIA DGX Station

Das Portfolio an NVIDIA-basierten KI-Infrastrukturlösungen von MSI umfasst sowohl GPU-beschleunigte KI-Server als auch KI-Supercomputing-Plattformen für den Desktop-Einsatz. Das auf der NVIDIA MGX-Architektur basierende KI-Server-Portfolio unterstützt skalierbare KI-Trainings-, Inferenz- und HPC-Bereitstellungen in luft- und flüssigkeitsgekühlten Konfigurationen. Die auf der NVIDIA DGX Station-Architektur basierende Desktop-Plattform bietet KI-Rechenleistung auf Rechenzentrumsniveau für lokale Entwicklungs-, Feinabstimmungs- und Inferenz-Workloads.

Das NVIDIA MGX-Serverportfolio umfasst 2U-, 4U- und 6U-GPU-Plattformen, die für KI-Training, Inferenz, HPC und datenintensive Workloads entwickelt wurden. Diese Systeme unterstützen die GPUs NVIDIA H200 NVL, NVIDIA RTX PRO 6000 und NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition und bieten skalierbare GPU-Konfigurationen für moderne KI-Infrastrukturumgebungen. Gleichzeitig erweitern sie die Zusammenarbeit von MSI innerhalb des NVIDIA MGX-Ökosystems auf die Rack-Scale-Plattformen der nächsten Generation von Vera Rubin.

• CG681-S6093: Eine flüssigkeitsgekühlte 6U-Plattform mit zwei Sockeln auf Basis von AMD EPYC, die bis zu 8 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Liquid Cooled Edition-GPUs, 32 DDR5-DIMMs und NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs mit einer Netzwerkbandbreite von bis zu 8 × 400 Gbit/s für KI-Training und HPC-Anwendungen unterstützt.
• CG480-S5063: Eine 4U-Plattform mit zwei Intel Xeon 6-Sockeln, die bis zu 8 doppelt breite GPUs, 32 DDR5-DIMMs, 20 E1.S-NVMe-Laufwerke und 5 zusätzliche PCIe 5.0-Erweiterungssteckplätze für speicherintensive KI- und HPC-Workloads unterstützt.
• CG481-S6053 / CG480-S6053: 4U-Plattformen mit zwei Sockeln für AMD EPYC 9005, die bis zu 8 doppelt breite GPUs, 24 DDR5-DIMMs und 8 U.2-NVMe-Laufwerke für Multi-GPU-Anwendungen in den Bereichen KI und HPC unterstützen. Der CG481-S6053 bietet über NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs eine Netzwerkkapazität von bis zu 8×400G QSFP112 für verteiltes KI-Training und GPU-Cluster mit hoher Bandbreite, während der CG480-S6053 5 zusätzliche PCIe 5.0-Erweiterungssteckplätze für skalierbare KI-Infrastrukturkonfigurationen bereitstellt.
• CG290-S3063: Eine 2U-Plattform mit einem Intel Xeon 6-Prozessorsockel, die bis zu 4 doppelt breite GPUs, 16 DDR5-DIMMs und 4 rückseitige U.2-NVMe-Laufwerke unterstützt – ideal für Inferenz, Edge-KI und den Einsatz in Rechenzentren mit begrenztem Platzangebot.

Die XpertStation WS300 auf Basis der NVIDIA DGX Station-Architektur ist ein Desktop-KI-Supercomputer, der für die KI-Entwicklung, das Fine-Tuning, die Inferenz sowie datenintensive Arbeitsabläufe konzipiert ist und Windows-Unterstützung für die lokale Entwicklung von KI-Anwendungen und -Agenten bietet. Die Plattform basiert auf dem NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip und unterstützt bis zu 748 GB kohärenten Speicher sowie eine HBM3e-Bandbreite von 7,1 TB/s für eine schnelle CPU-GPU-Kommunikation und die Verarbeitung großer KI-Modelle. Die doppelte 400-GbE-Netzwerkverbindung über NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs und das flüssigkeitsgekühlte Kühlsystem ermöglichen zudem KI-Rechenleistung auf Rechenzentrumsniveau in einem kompakten Desktop-Formfaktor.

DC-MHS-Plattformen mit mehreren Knoten für Open Compute und Core Compute

MSI bietet sowohl 21-Zoll-„Open Compute "- als auch 19-Zoll-„Core Compute"- Multi-Node-Plattformen für Hyperscale- und Cloud-Rechenzentren an. Diese auf der DC-MHS-Architektur basierenden Systeme ermöglichen eine modulare Plattformintegration, den skalierbaren Aufbau der Infrastruktur sowie einen vereinfachten Plattformwechsel in modernen Rechenumgebungen.

Das 21-Zoll „Open-Compute"- Portfolio umfasst luft- und flüssigkeitsgekühlte 1OU2N-, 2OU2N- und 2OU4N-Plattformen, die für hochdichte KI- und Cloud-Infrastrukturen mit einer 48-V-Gleichstrom-Sammelschienen-Stromverteilung optimiert sind.

• CD281-S4051-X4 (Flüssigkeitskühlung): Eine flüssigkeitsgekühlte 2OU-Plattform mit 4 Knoten, die einen einzelnen AMD EPYC 9005-Prozessor, 12 DDR5-DIMMs und 4 E1.S-NVMe-Einschübe pro Knoten für KI-Inferenz und cloudnative Infrastruktur unterstützt.
• CD281-S4051-X2: Eine 2OU-Plattform mit zwei Knoten, die einen einzelnen AMD EPYC 9005-Prozessor, 12 DDR5-DIMMs, 12 E3.S-NVMe-Einschübe sowie zwei FHHL-PCIe-5.0-Erweiterungssteckplätze pro Knoten für speicherintensive Cloud- und Scale-out-Bereitstellungen unterstützt.

Das 19-Zoll-Core-Compute-Portfolio umfasst 2U2N- und 2U4N-Plattformen für den Einsatz in Unternehmens- und Cloud-Infrastrukturen in standardmäßigen 19-Zoll-EIA-Rack-Umgebungen.

• CD270-S3071-X4 / CD270-S3071-X2: 2U-Plattformen mit 4 Knoten und 2U-Plattformen mit 2 Knoten auf Basis von Intel Xeon 6/6+, mit 12 DDR5-DIMMs pro Knoten, die Intel Xeon 6+-Prozessoren mit bis zu 288 E-Kernen unterstützen. Der X4 unterstützt 3 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten für rechenorientierte Cloud-Infrastrukturen, während der X2 6 Einschübe pro Knoten für Virtualisierungs- und datenzentrierte Dienste unterstützt.
• CD270-S3061-X4: Eine 2U-Plattform mit 4 Knoten und Intel Xeon 6-Prozessoren, die 16 DDR5-DIMMs und 3 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten unterstützt, für Mainstream-Scale-out- und containerisierte Bereitstellungen.
• CD270-S4051-X4 / CD270-S4051-X2: Auf AMD EPYC 9005 basierende 2U-Plattformen mit 4 Knoten und 2U-Plattformen mit 2 Knoten, die 12 DDR5-DIMMs pro Knoten unterstützen. Der X4 unterstützt 3 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten für rechenintensive Infrastrukturen, während der X2 6 U.2-NVMe-Einschübe pro Knoten für gemischte Rechen- und Speicherumgebungen bietet.

Unternehmensplattformen in DC-MHS- und Standardarchitekturen

Das Portfolio an Unternehmensplattformen von MSI umfasst DC-MHS-Unternehmensserver, modulare HPMs sowie Standard-Motherboards für den Einsatz in Cloud- und Unternehmensinfrastrukturen. Das Portfolio umfasst GPU-fähige Serverplattformen, die Integration modularer DC-MHS-Plattformen sowie Standard-Server-Motherboards, die für den flexiblen Einsatz in Unternehmens- und Workstation-Umgebungen konzipiert sind.

DC-MHS Unternehmensserver

• CX270-S5062 (-HE SKU) / CX170-S5062: 2U- und 1U-Plattformen auf Basis von Intel Xeon 6 mit zwei Sockeln, die 32 DDR5-DIMMs unterstützen. Das CX270-S5062 unterstützt 8 U.2-NVMe-Laufwerke und bis zu 2 doppelt breite 600-W-GPUs für Virtualisierung und GPU-beschleunigte Workloads, während das CX170-S5062 12 U.2-NVMe-Laufwerke für Cloud-Infrastrukturen mit hoher Dichte unterstützt.
• CX271-S4056 (-HE SKU) / CX171-S4056: AMD EPYC 9005 basierte 2U und 1U Plattformen mit einem Sockel, die 24 DDR5 DIMMs unterstützen. Das CX271-S4056 unterstützt 8 U.2-NVMe-Laufwerke und bis zu 2 doppelt breite 600-W-GPUs für KI-Inferenz und beschleunigtes Rechnen, während das CX171-S4056 12 U.2-NVMe-Laufwerke für skalierbare Cloud-Infrastrukturen unterstützt.
• CX271-S3066 (-HE SKU) / CX171-S3066: 2U- und 1U-Plattformen auf Basis eines Intel Xeon 6-Prozessors mit einem Sockel, die 16 DDR5-DIMMs unterstützen. Das Modell CX271-S3066 unterstützt 8 U.2-NVMe-Laufwerke und bis zu 2 doppelt breite 600-W-GPUs, während das Modell CX171-S3066 12 U.2-NVMe-Laufwerke für Mainstream-Cloud-Bereitstellungen unterstützt.

DC-MHS-HPMs und Standard-Enterprise-Motherboards

Das DC-MHS-HPM-Portfolio unterstützt die Formfaktoren M-DNO Typ 2, M-DNO Typ 4 und M-FLW und bietet eine modulare Integration der DC-MHS-Plattform, während Standard-Server-Motherboards gängige Unternehmens- und Workstation-Plattformen unterstützen.

• Intel Xeon 6 M-FLW HPMs mit zwei Sockeln: D5062
• Intel Xeon 6/6+ M-DNO Typ-2-HPMs mit einem Sockel: D3071 / D3061
• Intel Xeon 6 M-DNO Typ-4-HPMs mit einem Sockel: D3066
• AMD EPYC 9005 M-DNO Typ-2-HPMs mit einem Sockel: D4051
• AMD EPYC 9005 M-DNO Typ-4-HPMs mit einem Sockel: D4056
• Standard-Motherboard für Intel Xeon 6 Enterprise: D3060
• Standard-AMD-EPYC-9005-Enterprise-Motherboard: D4050

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Thyssenkrupp zieht beim geplanten Verkauf seiner Stahlsparte an den indischen Konkurrenten Jindal vorerst die Reißleine. Beide Unternehmen haben vereinbart, die seit September laufenden Gespräche auszusetzen. Nach Angaben des Essener Industriekonzerns soll die Neuaufstellung von Thyssenkrupp Steel nun aus eigener Kraft konsequent weiterverfolgt werden. Konzernchef Miguel López betonte, die Voraussetzungen für eine profitable Fortführung des Geschäfts seien „so gut wie lange nicht mehr“.

Im Hintergrund steht ein deutlicher Stimmungsumschwung im europäischen Stahlsektor. Thyssenkrupp verweist auf „große Fortschritte bei der Neuausrichtung“ des Segments und ein deutlich verbessertes Umfeld. Die Europäische Union habe die Bedeutung der Stahlproduktion für die Resilienz industrieller Wertschöpfungsketten erkannt und den Willen bekundet, die europäische Stahlindustrie stärker gegen globale Überkapazitäten und Dumping abzuschirmen. Zudem will Brüssel die Umstellung auf eine klimafreundliche Stahlproduktion weiter unterstützen.

Auch operativ hat sich die Lage bei Thyssenkrupp Steel zuletzt aufgehellt. Die Sparte, historischer Kern des Ruhrkonzerns, legte im laufenden Geschäft zu. Parallel läuft jedoch ein tiefgreifender Umbau: Zur Sanierung des Bereichs sollen in den kommenden Jahren bis zu 11.000 der rund 26.000 Stellen gestrichen oder ausgelagert werden. López hatte bereits zuvor erklärt, je erfolgreicher die Neuausrichtung umgesetzt werde, desto attraktiver werde das Stahlgeschäft für Kapitalmarkt und Investoren – „ob mit oder ohne Jindal“.

Der vorläufige Verkaufsstopp bedeutet keinen endgültigen Verbleib der Stahlsparte im Konzern. Mittelfristig hält Thyssenkrupp an dem Ziel fest, sich vom Stahlgeschäft zu trennen. Gewerkschaften wie die IG Metall drängen derweil auf Klarheit und fordern ein Ende der Verkaufsüberlegungen ohne „Hintertür“. Sie verlangen Gespräche über ein Modell, mit dem sich der Stahlbereich eigenständig und aus eigener Kraft verselbstständigen könnte. Während frühere Versuche für einen Verkauf, ein Joint Venture oder einen Börsengang gescheitert sind, setzt das Management nun darauf, den Wert des Bereichs vor einem möglichen nächsten Schritt weiter zu steigern.